SMD és l'abreviatura de Surface Mounted Device, que encapsula materials com ara gots de llum, suports, xips, cables i resina epoxi en diferents especificacions de perles de llum i després forma mòduls de pantalla LED soldant-los a una placa de PCB en forma de pegats.

Les pantalles SMD generalment requereixen que les perles LED estiguin exposades, la qual cosa no només provoca fàcilment diàleg entre píxels, sinó que també provoca un rendiment de protecció deficient, afectant el rendiment de la imatge i la vida útil.

Diagrama esquemàtic de la microestructura SMD

COB, abreujat com Chip On Board, es refereix a la tecnologia d'embalatge LED que solidifica directament els xips LED en plaques de circuits impresos (PCB), en lloc de soldar paquets de LED amb forma individual a PCB.

Aquest mètode d'embalatge té certs avantatges en l'eficiència de producció i fabricació, qualitat d'imatge, protecció i aplicacions de microespaiat.